SMT guide

Průvodce ruční SMT / Manual SMT guide / Manuelle SMT Anweisung

Příklad ručně osazené DPS / Example of a hand soldered PCB / Beispiel einer handgelöteten LP

Ruční osazení DPS v 8 krocích / Hand soldering of PCB in 8 steps / Handlöten der LP in 8 Schritten

1. Hrot mikropájky zahřát přibližně na 320°C 1. Heat-up the soldering iron to about 320°C 1. Lötkolben auf etwa 320°C erhitzen	2. Zahřát jednu z pájecích plošek SMD součástky a pocínovat 2. Heat-up one of the SMD component pads and apply the tin solder 2. Eine der SMD-Bauteillötflächen erhitzen und das Lötzinn auftragen
3. Optimální množství pájky závisí na velikosti plošky a velikosti přívodu 3. Optimum tin solder thickness depends on pad size and terminal size 3. Optimale Lötzinndicke hängt von Lötflächen- und Anschlussgrösse ab	4. Pocínovanou plošku znova zahřát 4. Heat-up the tin solder plated pad again 4. Die verzinnte Lötfläche erneut erhitzen
5. Přívod součástky pečlivě ponořit do roztavené pájky 5. Immerse component terminal carefully into the melted tin solder 5. Bauteilanschluss sorgfältig in den verschmolzenen Lötzinn tauchen	6. Zahřát zbývající plošku a přívod součástky 6. Heat-up remaining pad and component terminal 6. Die restliche Lötfläche und den Bauteilanchluss erhitzen
7. Přívod součástky připájet 7. Solder the component terminal 7. Den Bauteilanschluss verlöten	8. Pájení dokončeno 8. Soldering finished 8. Der Lötvorgang beendet